8月31日，国际复材披露定增预案，计划募资上限50亿元，重点投向高频高速电子纤维布等玻纤新材料项目，加码AI算力上游赛道。

　　本次募集资金当中27.2亿元用于高性能基材高频高速电子纤维布项目，规划建设年产2513万米LDK一代、二代高频高速电子纤维布产能；7.9亿元用于现有生产线设备升级改造；1.9亿元投入AI用超低介损电子级Q布中试研发；13亿元补充流动资金。

　　高频高速电子纤维布是AI服务器电路板核心基材，伴随算力基础设施建设提速，高性能电子玻纤需求快速增长，行业迎来扩产周期。本次扩产将补齐国内高频高速电子布供给短板，同时超低介损Q布中试项目着眼下一代算力硬件材料。

　　本次定增落地将推动国际复材产品结构向高附加值电子基材升级，提升高端玻纤国产化配套能力。定增方案尚需股东大会审议与监管注册，项目投产进度仍存在不确定性。