有投资者在互动平台向泰和新材提问：当烟台泰和新材高分子新材料研究院有限公司尚晴用镊子拿起刚刚研发成功的有机无机复合多孔隔膜时，难掩欣喜与激动。两年来，她一门心思解决的，是困扰氢能上游的“卡脖子”难题，即第三代制氢隔膜的研制。

　　请问高管为何不在此时跟投，还是准备快产业化的时候才跟投？

　　公司回答表示：目前，该项目尚处于研发阶段，待进入中试后期或者产业化初期时才需要较大金额的资金投入。跟投的目的，是通过顶层制度的设计，尽量减少新产品、新业务产业化过程中的投资风险，是不是减少研发投入。